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    样片申请(qǐng) | 简体(tǐ)中文
    应用笔记(jì) _SLM8834 的 TEC 输出电压 和输出限流(liú)的设定
    应用笔记(jì)_热平(píng)衡功能(néng)在SiLM4228x中的应用
    应用笔记(jì)_SiLM94112开(kāi)路保(bǎo)护的应用(yòng)
    应用笔记(jì)_DESAT保护外(wài)围器件的(de)设计
    应(yīng)用笔记_半桥中点负压及应对策略(luè)
    应用(yòng)笔记_半桥中点负压及应对策略
    本文主要阐述了在驱动芯片应(yīng)用中,半(bàn)桥中(zhōng)点出现的负压,分析其原(yuán)因(yīn)并且通过实(shí)验(yàn)如何正(zhèng)确处理。
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    应用笔记(jì)_驱动电路中的(de)误开通(tōng)及应对(duì)方(fāng)法
    应用笔记_驱动电路中的误开通及应(yīng)对方法
    本文(wén)主要阐述了驱动电路中的误开通及应对方法,并且对每种(zhǒng)情况加以(yǐ)分(fèn)析
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    应用笔记_驱(qū)动(dòng)的并联使用
    应用笔记_驱动的并联(lián)使用
    本文(wén)主要阐述了在(zài)电力电(diàn)子电路应用中,为什(shí)么需要驱动芯片并联(lián)使用,芯片(piàn)能够并联使用应具备什么特征,以及驱动芯片并(bìng)联使用应注意的问题点。
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    应用笔(bǐ)记_SLM21364的RCIN管脚外接RC电路的选择
    应用笔(bǐ)记_SLM21364的RCIN管脚外接RC电路的(de)选择
    本应用笔记主要阐述(shù)了 SLM21364 的过流保护触发电路的工作原理,以及 RCIN 管脚外接电阻电容的(de)选择。
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    应用笔记_正确理解(jiě)驱动电流(liú)与(yǔ)驱(qū)动(dòng)速(sù)度
    应用笔记(jì)_正确理(lǐ)解驱动电流与驱动速度
    本文主要阐述了在驱(qū)动芯片(piàn)中(zhōng)表征驱动能力的关键参数:驱(qū)动电流和驱(qū)动时间的关系,并且通过实验解释了如何正确(què)理解这些参数在(zài)实际应用(yòng)中的表现(xiàn)。
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